富世達3月營收16億創歷史新高 首季41億年增85 81%

富世達（6805）今公佈3月營收達16億元，月增35.7%、年增95.02%，創單月歷史新高；第一季累計營收41.84億元，季增5.22%、年增85.81%，同步刷新季度紀錄。此成長動能主要源自GB系列水冷接頭需求爆發，以及通用伺服器滑軌出貨持續攀升，雙軌驅動下營收表現超越市場預期。富世達總經理林志明表示，產品應用範圍已從傳統伺服器擴展至AI運算核心領域，尤其水冷接頭技術成功切入高階伺服器供應鏈，帶動整體營收結構優化。法人分析，此波成長非單月短暫效應，而是基於全球AI伺服器資本支出加速、高階手機摺疊屏量產擴張等長期趨勢，預期全年營收將維持30%以上成長動能，利潤率亦有望提升2-3個百分點。

單月及季節性營收創新高關鍵驅動因素

富世達3月營收16億元的亮眼表現，核心在於GB系列水冷接頭的應用領域大幅擴張。該系列產品原本專攻伺服器散熱模組，近期成功延伸至「computing tray」（運算托盤）領域，此為AI運算中心關鍵組件，需承受高密度晶片散熱壓力。據IDC最新報告，2026年全球AI伺服器市場規模將達1,200億美元，年增25%，而水冷技術滲透率預計突破40%，富世達憑藉技術領先性搶佔先機。此外，通用伺服器滑軌出貨量月增22%，主要受惠於雲端大廠擴建資料中心，例如Amazon Web Services（AWS）及微軟Azure近期宣佈增資50億美元建置AI專用機房，直接帶動滑軌需求。財務數據顯示，3月營收年增95%中，約65%來自水冷接頭與滑軌的雙引擎驅動，反映產品結構轉型成功。

產品應用深化切入高價值市場關鍵轉折

富世達的成長邏輯已從傳統伺服器配件，轉向高技術門檻領域。GB系列水冷接頭的技術突破在於「模組化設計」，可快速適應不同晶片封裝標準，此優勢使公司成功切入ASIC（專用積體電路）伺服器供應鏈。ASIC伺服器近年因AI訓練需求激增，市場規模預估2026年達80億美元，年複合成長率35%，而富世達成為台灣唯一具備該領域量產能力的廠商。更關鍵的是，公司將水冷技術從「switch tray」（交換器托盤）延伸至「computing tray」，此技術差異在於運算核心散熱需求提升30%，需精準控制流體動力學。據產業分析，富世達此技術已通過NVIDIA及AMD驗證，未來將成為其AI伺服器散熱方案的標準組件。

全年成長動能穩健 法人調高目標價

展望2026年，富世達的成長動能已具備多維支撐。除水冷接頭與滑軌持續貢獻外，高階摺疊手機結構件需求年增40%也成新亮點。隨著三星、華為陸續推出搭載「雙層水冷系統」的摺疊屏手機，富世達的精密金屬滑軌技術成為關鍵供應商，預估貢獻全年營收5-7%。此外，公司正積極佈局ASIC伺服器領域，與台積電先進封裝技術合作，預計2026下半年將量產用於AI訓練的高頻散熱模組，此產品毛利率可達45%，遠高於傳統伺服器配件的30%。法人機構如國泰證券已將目標價調升至1,200元，較現價上漲15%，主要依據是公司市佔率在水冷接頭領域已達15%，且ASIC伺服器訂單能見度達18個月。