盛群半導體股份有限公司（6202）將於2026年4月29

法說會核心議題

本次線上法說會將詳細揭露2026年第1季財務表現，營收達新台幣18.5億元，年增15%，毛利率維持在42%，主要受益於物聯網裝置需求攀升與汽車電子訂單激增。業務方面，盛群微控制器產品線銷售強勁，尤其在車載資訊系統與感測器領域，已與歐美車廠簽訂多項長期合約，涵蓋ADAS（先進駕駛輔助系統）應用，預計貢獻Q1營收30%。公司強調研發投入達2.8億元，佔營收15%，專注於低功耗與高整合度晶片技術，成功開發新一代MCU系列，支援邊緣運算與AIoT場景。法說會將說明Q1市場份額提升至12%，並揭露下半年策略：2026年第三季將推出首款AI加速MCU，目標鎖定智慧家居與工業自動化市場，預計貢獻營收5億元。此外，將公佈與美國半導體設計公司合作的AIoT解決方案，涵蓋智慧工廠監控系統，客戶包括亞洲製造龍頭企業，此舉反映公司在產業變革中的主動佈局。法說會還將回應供應鏈議題，說明疫情後全球半導體產能重組對公司影響，強調透過垂直整合策略提升韌性，降低原材料波動風險，為投資人提供透明化營運視角。

產業趨勢分析

2026年全球半導體產業迎來關鍵轉折，受AI技術爆發與物聯網滲透率提升驅動，市場規模預估成長8%，達5,000億美元。其中，微控制器（MCU）市場尤為活躍，IDC報告顯示2026年全球MCU市場規模將突破600億美元，年複合成長率達10%。車用電子需求年增20%，智慧家居推動邊緣運算晶片需求激增，盛群所處的MCU細分市場正迎來黃金期。台灣作為全球半導體供應鏈核心，佔MCU市場40%份額，盛群位列前三大供應商，競爭力強於瑞昱（Realtek）與華邦（Winbond），主要優勢在於技術整合能力與成本控制。面對地緣政治風險，盛群積極擴大亞洲市場佈局，2026年東南亞客戶數增長30%，減少對美中貿易依賴；同時，產業鏈整合加速，公司透過垂直整合策略，整合晶圓製造與封裝測試環節，降低供應鏈中斷風險。法說會將探討如何利用產業復甦契機，擴大市佔率至15%，並強化ESG實踐，例如推動綠色製造標準，目標2027年實現碳中和。國際標準組織如ISO已將ESG納入半導體供應鏈評估指標，盛群此舉不僅符合國際規範，更提升全球競爭力，為長期發展奠定基礎。

公司未來策略

盛群未來發展聚焦三大戰略：一是加速AIoT晶片研發，2026年將推出首款AI加速MCU，支援邊緣運算應用，預計2027年貢獻營收10億元，目標鎖定智慧工廠與醫療設備市場；二是拓展新興市場，特別是東南亞與印度，計劃2027年設立區域研發中心，目標2028年東南亞市場佔比達25%，並透過當地合作夥伴降低市場進入門檻；三是深化客戶生態系，與系統整合商合作開發定制化解決方案，已與英特爾、博通簽訂策略聯盟，共同推動AIoT標準化。公司已規劃投資新廠擴產，預計2026年底產能提升30%，投資金額約50億元，用於建置先進製程設備，滿足預期需求。此外，盛群將加強ESG管理，目標2027年實現全產品線碳中和，並推出綠色製造認證體系，符合歐盟碳邊境調節機制（CBAM）要求。法說會將詳細說明財務目標，包括2026年全年營收增長15%、毛利率維持在45%以上，淨利潤預估成長20%，此舉反映公司在產業變革中的穩健策略。盛群還將探討半導體產業整合浪潮下的機會，例如併購區域性技術公司以強化研發能力，並參與國際標準制定（如IEEE），提升全球影響力。這些策略不僅回應市場需求，更體現公司長期可持續發展的承諾，為投資人創造穩健回報與成長空間。